2012年半導體增長乏力，銷售額僅同比微增0.4%。但隨著智能手機、平板電腦、汽車電子等領域對半導體的需求持續(xù)擴大，2013年半導體市場景氣狀況將趨于好轉。
根據(jù)工信部軟件與整合電路促進中心發(fā)布的《2012中國整合電路設計業(yè)發(fā)展報告》，受歐債危機持續(xù)影響，2012年經(jīng)濟復蘇乏力，GDP增長緩慢，金磚作為經(jīng)濟增長火車頭的動力不足，電子資訊產(chǎn)品對半導體元器件需求下降。
半導體貿易統(tǒng)計組織發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2012年季度，半導體營業(yè)收入比2011年四季度溫和下降3.6%，符合正常的季節(jié)模式。但二季度營業(yè)收入僅比季度增長3.0%左右，從歷史平均水平來看，非常疲軟;三季度，主要晶片供應商的營業(yè)收入環(huán)比增幅僅略高于6.0%。而2012年半導體銷售額預計為3010億美元，較2011年同比微增0.4%。
然而，得益于智能手機、平板電腦、汽車電子等領域對半導體需求的持續(xù)增長，2013年及以后一段時間，半導體市場景氣狀況將趨于好轉。工業(yè)和資訊化部電子資訊司副司長安筱鵬指出，消費電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的緊密結合，導致手機、平板電腦、智慧電視等網(wǎng)絡接入終端產(chǎn)品的應用面持續(xù)擴大，隨著各種電子整機產(chǎn)品的市場需求量大增，晶片的出貨量會持續(xù)上升，半導體產(chǎn)業(yè)前景將十分誘人。預計2013年與2014年銷售額可分別達到3220億美元與3370億美元，增長率分別為7.2%與4.4%。
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